6月14日，台资PCB制造商柏承科技(6141-TW)召开股东会，宣布拟以私募方式办理现金增资发行普通股案，以充实营运资金。

柏承科技2022年和2023年均出现亏损。今年第一季度营收提升至7.57亿元新台币(约合1.7亿人民币)，为近7个季度以来新高，主要由于加速出货低报价且无合理利润的手机板，以便未来将产能分配给其他利基型订单。

这一状况反映在2024年财报中，首季度营收增加至7.57亿元新台币，但毛利率降至负23.71%，明显低于上季度的16.43%和去年同期的9.02%，税后亏损2.78亿元新台币(约合0.62亿人民币)，每股亏损2.45元新台币，亏损状况较上季度及去年同期更为严重。

由于手机板接单下滑和新产品接单增长缓慢，预计柏承科技2024年第二季度起单月营收将维持在2亿元新台币(约合0.45亿人民币)水平，全年营收预计在25-30亿元新台币(约5.6-6.7亿人民币)，较2023年无显著成长。

柏承科技董事长李齐良▲

柏承科技表示，公司制程能力可达4-50层，去年因市场不佳所接的低利润订单已在第一季度全部完成，目前接的订单状况较好，公司也持续改善订单结构，引进更优质的订单。柏承科技已退出电源供应器板市场，整体接单结构如下：

⑴.台湾厂：占公司营收30%的台湾厂，样品板、小量板及高层数半导体测试板需求稳定增长，接单包括手机板、工业电脑用板及数码相机板，并将进一步拓展光模块、Micro LED基板、类载板等利基产品。目前，半导体测试板业务在台湾厂营收中的占比为20%，今年市况较去年有所回升。

⑵.南通厂：对于新建的江苏南通厂，柏承科技总投资金额约为30亿元新台币(约合6.72亿人民币)，规划全部用HDI制程生产，预计在2024年第二季度完成认证，未来总产能将超越昆山厂，且自动化程度高。

⑶.昆山厂：昆山厂拥有HDI制程，主要生产大陆品牌手机的PCB主板，营收比重高达50-60%。目前，柏承科技决定将昆山厂的手机板营收占比降至20%。

柏承科技计划以昆山厂为主体在A股上市，但由于南通厂为昆山厂转投资事业，短期内难有大笔获利进账，因此IPO计划最早将在3年后提出。

2023年，台系PCB厂定颖(3715-TW)及欣兴(3037-TW)提出大陆子公司在A股上市规划，定颖转投资的超颖科技已送件待审，而欣兴的苏州科技则因故暂缓申请IPO。

除了昆山厂的手机板外，南通和昆山两厂将进一步拓展光模块、Micro LED基板、类载板等利基型市场。