5月30日，台资AOI及PCB钻孔机大厂大量科技(3167-TW)股东会完成董事改选。值得注意的是，群翊(6664-TW)董事长陈安顺以法人代表身份出任大量科技董事。

大量董事长王作京

群翊董事长陈安顺

陈安顺和大量科技董事长王作京是业界老友。目前，大量科技已经接到晶圆厂和先进封装厂的设备订单，而群翊在海外半导体厂的订单也有显著增长，双方计划在半导体领域展开合作。

大量科技2024年5月份营收达1.64亿元新台币(约0.37亿人民币)，创20个月以来新高，月增7.18%，年增85.08%。2024年1-5月营收达7.15亿元新台币(约1.6亿人民币)，年增66.57%。主要原因是PCB设备出货量大幅增加，尤其以高阶高价机型为主，业务明显摆脱低谷。根据目前的订单情况，2024年下半年将有来自泰国台商PCB厂的订单；半导体设备方面，大量科技也掌握包括晶圆厂订单及先进封装厂的AOI设备订单。

群翊专注于先进制程设备，订单可见度已经延伸至2024年第三季末。公司以PCB干制程设备为主，包括涂布、压膜、热风、热板等干燥与曝光设备，以及自动化整合等专业制程设备。除了载板和先进制程设备，群翊也投入玻璃基板设备开发，以满足先进封装市场的需求。在2023年，载板及先进制程设备占营收比重约55%，其中先进制程设备占比约10%，PCB设备占比约20%。