6月2日，英伟达(NVIDIA)联合创始人兼CEO黄仁勋在Computex 2024 (2024台北国际电脑展)上发表主题演讲，分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命。在黄仁勋演讲中，提到了43家台厂AI供应链伙伴，唯一一家PCB厂商为IC载板大厂欣兴(3037.TW)。
演说中秀出的背板，列出43家台厂供应链，明细为：台积电(2330)、鸿海(2317)、广达(2382)、研扬(6579)、宏碁(2353)、凌华(6166)、研华(2395)、日月光投控(3711)、华擎(3515)、华硕(2357)、圆刚(2417)、艾讯(3088)、勤诚(8210)、仁宝(2324)、中光电(5371)、台达电(2308)、益登(3048)、慧友(5484)、巨大(9921)、技嘉(2376)、弘忆股(3312)、英业达(2356)、迎广(6117)、广运(6125)、京元电(2449)、立端(6245)、丽台(2465)、光宝科(2301)、联发科(2454)、神达(3706)、微星(2377)、宸曜(6922)、新汉(8234)、医扬(6569)、和硕(4938)、所罗门(2359)、德律(3030)、曜越(3540)、联电(2303)、欣兴(3037)、纬创(3231)、纬颖(6669)、聪泰(5474)。
欣兴董事长曾子章表示，欣兴在AI浪潮中，高阶载板和用于AI服务器主机板的厚大板都有发展机会。他指出，AI产品的占比增长速度超出预期，明年预计将进一步提升。
欣兴表示，⑴.从云端发展的AI领域对公司业务产生了积极影响，而欣兴在高阶载板领域已有多年的开发经验，目前与AI相关的高阶载板占比已达到10%，预计明年将继续增长。
⑵.此外，预计传统PCB主机板在AI领域的应用将在第四季度超过15%，并且已经有多个客户在这方面展开合作。未来几年，这两个领域都将是公司重要的投入领域。
⑶.短期内AI领域在下半年将有一定增长，包括云端和边缘端，未来这一趋势将持续扩大。在载板部分，大部分为ABF载板，BT载板则较少。
