En
首页 / PCB行业新闻

祝贺!IC载板企业芯聚德获G60科创基金投资入股


5月30日下午,长三角G60科创走廊科技成果转化基金芯聚德科技(安徽)有限责任公司在安徽省宣城市举行项目投资签约仪式。







芯聚德科技(安徽)有限责任公司

芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,由项目团队、中芯聚源、华天科技、政府基金等共同设立,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,产品主要用于轻、薄、功能强的电子产品,如智能手机、电脑、网络互联及通信、医疗、工控、航空航天国防等领域。

芯聚德科技拥有一个经验丰富且技术成熟的核心团队,他们在IC载板产业化方面拥有深厚的经验。公司计划在安徽省宣城市广德经开区建设年产92万㎡的IC载板项目,该项目分三期建设,总投资额55.4亿元人民币目前,一期项目主体已完工,进入试生产阶段预计三期项目全面投产后,公司将实现年产值高达60亿元人民币。


长三角G60科创走廊科技成果转化基金

长三角G60科创走廊科技成果转化基金是目前长三角首支承接国家战略任务、九城市政府共同出资、撬动社会资本共同出资的跨区域科技成果转化基金。基金聚焦长三角G60科创走廊九城市集成电路、生物医药、人工智能、高端装备、新材料、新能源、新能源汽车等高新技术领域科技成果转化企业进行投资,加快科技成果转移转化,助力建设市场化、立体化、多元化的科技创新成果有效转化投融资服务体系。基金总规模100亿元,首期规模20亿元,松江区认缴出资3亿元,嘉兴市、杭州市、金华市、苏州市、湖州市、宣城市、芜湖市、合肥市各认缴出资1亿元,海通证券认缴出资5.1亿元,国家科技成果转化引导基金拟以增资形式出资。

电话

+86 191 9627 2716
+86 181 7379 0595

工作时间

周一至周五 上午8:30-下午5:30

Copyright © 湖南省电子电路行业协会 备案号:湘ICP备2023033228号-1Site map技术支持

联系我们