HNPCA独家报道  总部位于美国的康宁(Corning)公司正在为半导体领域玻璃载板的商业化做准备，计划在其韩国工厂利用熔融法生产半导体载板用玻璃。目前，康宁正在与多家客户进行半导体载板用玻璃的样品测试。

康宁韩国公司总经理Vaughn Hall▲

5月29日，康宁韩国公司总经理Vaughn Hall在首尔举行了首次就职后(2023年11月就职)的新闻发布会，介绍了韩国的业务战略和计划。康宁与多家半导体公司合作多年，随着半导体领域对玻璃的需求增加，康宁决定进军玻璃载板领域。

康宁生产的半导体载板用玻璃，尺寸为515㎜*510㎜▲