HNPCA消息 台湾PCB及IC载板厂欣兴(3037-TW)的桃园芦竹厂区，于5月21日下午4时45分发生火警。欣兴迅速安全撤离了厂区人员，并自行扑灭了火势(火势于20分钟内被扑灭)，并通报了消防单位。桃园市警消也迅速派遣人车前往灌救，幸好没有造成任何人员伤亡。

欣兴电子21日晚间发布公告指出，火警并未导致人员伤亡。起火点及真正起火原因尚待消防单位调查确认，初步评估显示损失金额对公司影响不大，实际损失金额仍在调查中。

欣兴表示将积极配合消防单位查明起火原因，并进行检讨、改进和善后工作。

欣兴发布的公告

值得注意的是，2020年10月28日，欣兴的桃园龟山工业区山火莺厂的PCB及载板生产线发生火警，相隔不到百日，2021年2月4日在同一厂区再度发生火警，且2023年8月19日欣兴位于桃园市的大诚厂厂区水发生火警事故。

然而，与此同时，欣兴也有一件喜讯。

2024年5月14日，谷歌(Google)在I/O开发者大会上宣布即将推出第六代人工智能TPU芯片Trillium。这款新芯片采用台积电3-4纳米制程技术，由博通设计，采用ARM架构设计。谷歌表示，第六代TPU的计算性能将比前一代提高4.7倍，节能效率提升67%，是迄今为止最高性能且最节能的TPU。

这一发布预计将引领CSP(云端服务供应商)自研芯片的风潮，第六代TPU的供应链，HNPCA获悉，台湾PCB/载板厂欣兴(3037.TW)位列其中、加拿大的天弘科技(Celestica)负责组装......

谷歌正积极推动自研芯片的研发，据其计划，第七代和第八代产品将分别与联发科和世芯-KY共同合作打造。