在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时，玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中，台积电(2330.TW)内部的研发产线展现出领先的研发能力。同时，英特尔和三星也在这一领域处于领先地位，英特尔计划于2025年启动初步试产，2026年开始量产；而三星在2024年的CES大会上宣布，计划在2026年实现玻璃基板的量产。

HNPCA获悉，线路板设备供应商钛升科技(8027.TW)是英特尔指定的雷射改质设备供应商，在标记、背面画线和开槽等制程上均为英特尔指定的设备供应商，主要为英特尔提供雷射和电浆设备，目前是台湾地区唯一的设备供应商。

钛升科技已经陆续接到订单，预计从今年下半年开始，将向英特尔交付设备，明年其业务将达到新的高峰。

英特尔早在十年前就在美国亚利桑那州的工厂投资了10亿美元，建立了玻璃基板的研发生产线。随着生产线逐渐成熟，设备的采购和交付工作也已经启动。尤其值得关注的是，作为玻璃基板产业的先行者，英特尔在亚利桑那州和马来西亚的工厂已经做好准备，初步试产设备已经到位，接下来将开始采购所需的量产设备。