ABF作为高附加值基板FC-BGA的核心材料备受关注。HNPCA获悉，韩国公司LG化学已成功研发出可替代日本味之素公司ABF的材料。目前，LG化学正在与一家韩国FC-BGA制造商合作进行质量测试，一旦测试通过，将开始供应该材料。业内人士认为这家客户很可能是同为LG集团旗下的LG Innotek。

ABF是一种用于FC-BGA、玻璃基板等生产的绝缘材料，由于日本味之素公司的市场垄断，因此产品以公司名ABF命名。在LG化学内部，他们称之为BF(Build-up Film)。

今年4月24日，LG化学电子材料·半导体材料开发·加工材料PJT林敏英PL在由thelec主办的“2024先进半导体封装创新技术会议”上发表了关于公司BF开发情况的演讲。

LG化学将半导体封装材料列为未来重点培育业务，并致力于BF等材料的研发。行业专家认为，LG化学若成功商业化BF，将增强韩国基板制造商对ABF材料的议价能力，从而使ABF供应更加顺畅。

未来预计ABF的使用量将继续增加，受芯片等技术影响，半导体基板的面积化趋势正在持续。此外，ABF材料还将用于备受关注的下一代半导体封装基板——玻璃基板。

另外，LG化学除了BF外，还开发了背面研磨胶带(BGT)等产品，并正在进行量产。