台湾上市PCB厂商邑昇(5291.TW)在2024年继续推动多元化发展，除了在海内外市场深耕电动辅助自行车(e-bike)领域，他们也着重开发更高阶的PCB产品。

在2024年上半年，低轨卫星成为PCB产业的焦点。卫星PCB板的技术层次高，想要进入供应链并不容易。目前，参与生产低轨卫星产品的PCB业者包括华通、台光电、金像电、燿华、敬鹏、升贸以及金居等公司。其中，HDI板大厂华通看好低轨卫星通讯领域的发展，预计2024年该领域将占华通年营收的比例将上涨至15%。

借助其在高速和HDI高阶制程处理技术上的积累，邑昇成功研制出符合卫星规格的高级、多层次且高良率的PCB，成功进入低轨卫星应用领域。

2024年，邑昇首次参加了3月份在美国华盛顿举办的Satellite 2024太空卫星展览，并与多家欧美知名大厂展开深度合作，将共同研发符合特殊规格通讯产品。邑昇表示Satellite 2024的主旨是满足航天领域中不同场景下的卫星通讯需求，包括阵列天线和通讯模块，同时也广泛应用于无人机、地面站、用户终端导控接收器及数据传输等设备所需的PCB。

由于航天和低轨卫星产品涉及国防安全和军事用途，欧美等国限制相关供应链的生产必须在中国大陆以外进行。邑昇的所有生产基地均位于台湾桃园龟山工厂，完全符合欧美客户对生产基地政策的要求。为迎接未来高阶PCB订单的需求，邑昇计划扩大龟山工厂，并引进全面的自动化系统和高阶制程设备，与现有客户和策略合作伙伴共同努力，争取千亿美元产值的太空卫星通讯市场机遇。

2024年第一季度，邑昇的营收为新台币2.3亿元(约合5155万人民币)，同比下降了14%；而3月份的合并营收则达到新台币0.82亿元，较上个月增长了37%。