1月31日，江门全合精密电子有限公司（简称“全合精密”）半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目奠基开工仪式隆重举行。
全合精密的新项目计划总投资6亿元，占地面积近27亩，总建筑面积约6万㎡，预计年产值约为8亿元。项目将重点拓展半导体晶圆测试板生产业务，是江门市重点支持发展的信息技术项目。
全合精密计划将新厂建设成环保、节能系统完善，具有高度现代化和智能化特色的生产基地。公司将引进先进的生产设备和工艺技术，进一步提高生产能力和技术水平，同时也将引入新项目，以满足客户需求和市场变化。
全合精密成立于1999年，是一家致力高精密度双面，多层印制电路板制造商、专业量产、销售于一体的高科技企业。二十多年风雨兼程，全合已经在广东省江门市江海区成长为PCB行业最具成长性的高科技企业。在半导体晶圆测试设备的自主研发与生产方面，全合精密是国内少数几家领先企业之一。公司主要客户包括美的、宁德时代、松下等知名企业。
