生成式AI浪潮引爆HPC（高效能运算）与AI晶片的大量需求，不仅NVIDIA、AMD等晶片业者急找台积电抢产能，就连Amazon等云端服务业者也加入战局。据调查，因AI晶片制程先进、功能复杂、封装困难，如何提高成品良率成为决胜关键，过去价值被低估的测试探针业者，因此成了当红炸子鸡，包括旺矽、中华精测、颖崴、雍智等台厂纷纷扩产因应，抢当客户助攻手，争食AI晶片商机。

记者开车驶进桃园平镇工业区，一栋10层楼高、外观全镜面玻璃的大楼随即映入眼帘，这是台湾电信龙头中华电信旗下的小金鸡—中华精测（6510.TW）的研发总部，也是时下最夯的生成式AI高运算晶片生产后，第一道良率把关重镇。

采访当天，精测总经理黄水可亲自向记者展示一张张放上IC探针、周围布满密密麻麻电路的测试板，并奋力举起其中的一片兴奋说道：“这是HPC晶片用的！”黄水可边用手势形容，边对记者说：“板子中央如手掌大小的框框里，黑黑一坨就布满多达1万6,800支探针。透过周围的电路板传送讯息，不到1分钟，就能筛出不良品。”

HPC晶片所需的晶圆测试板有十多层厚，穿过的探针又细又软还不能错位，相当考验精密度与可靠度

“这种测试板有十多层厚，探针要穿过每一层孔径，不能错位，还要能承受至少100万次的测试能力，相当考验精密度与可靠度。”黄水可强调，AI带动高运算晶片蓬勃发展，电晶体从亿颗暴增到上百亿颗，IC体积不但挑战物理奈米极限，允许测试误差的范围明显变小，都成了探针卡开发一大挑战。

黄水可说得兴高采烈，透露出测试探针业者正成为提升AI晶片产能的关键。记者调查，生成式AI浪潮，不仅让辉达、超微等AI晶片大厂追着台积电要产能，就连过去在半导体业较被轻忽的测试探针业者，包括旺矽、中华精测、颖崴、雍智等台厂，也成了提高晶片良率的重要帮手。

精测总经理黄水可指出，为了让仅有发丝1/5直径的探针精确放入载板上，内部花了3年开发自动植针机

在精测的展示中心里，总经理黄水可指着高运算晶片（HPC）用的探针测试板说：“里面的针细长又软，一支仅2克，根本无法用手拿，上万支针加上周边传输讯号的电路后，要顶住整块板子，也得承受至少50公斤的耐重力。”

他透露，有别于以往的人工植针，为让仅有发丝1/5直径的探针精确放入载板上，内部花了3年开发自动植针机，目前已演进到第7代，是公司镇店之宝，“一台抵9个人的速度，还不会有人为误差！”他自豪地说。

此外，探针扎下去的载板也要打洞，“但现在IC间距小，要穿过十多层导板的孔洞每层都得正确对到位，是一大挑战。”为此，精测也自己研发一台超快飞秒雷射穿孔机，“以前都是人眼用显微镜慢慢确认，一天搞一套都不见得搞得定，品质良莠不齐，现在改用这个，又快又准。 ”为了让记者具体感受这台威力，他甚至幽默形容，“一般我们知道的皮秒雷射是医美用，这台（飞秒）拿来做医美应该也可以。”

很难想像，精测前身是中华电信研究院（原中华电信研究所）内部负责交换机介面印刷电路板团队，2005年分割独立后，一度为了求生存，黄水可坦承不是没想过跨足量大、竞争激烈的电脑主机板用PCB，所幸在一次研讨会上，经客户建议挑战半导体后段所需的测试载板，想不到无心插柳，反而开启了接下来的华丽转身，2016年，公司正式投入晶圆前段测试服务，连探针都自己研发，企图从材料、设备、元件都一条龙自主。

“这不是一天、两天的事情，7年多下来，我们几乎都跟世界大客户绑在一起，配合他们。”摸着这片HPC针测板子的黄水可，更用一种深远的语气透露，自制的微机电（MEMS）混针探针卡，正是目前AI晶片大厂趋之若鹜的测试需求，而正在兴建的三厂，就是AI晶片下一世代的测试需求，预计2026年完工量产。

根据资料显示，全球探针测试一年采购金额约20亿美元，占整体半导体产值不到一%；然而，台湾业者特别指出，每（开发）一种IC都需要至少一片对应的探针卡，故探针测试具有少量、多样、高度客制等特性，毛利率高达四成以上。而因台湾为生成式AI晶片的生产重地，晶片大厂纷纷将探针测试服务，从美日厂商转移到台厂，希望与在地紧密结合，加速产品上市速度。