韩国PCB上市企业Korea Circuit (KOSPI: 007810)成立于1972年，在韩国和越南有4家子公司：① Terranix生产MLB PCB，② Interflex生产FPC，③ Signetics生产半导体封装基板；④ Korea Circuit vina Co., Ltd生产PCB。

2021年11月，Korea Circuit宣布投资2000亿韩元 (约合11亿元人民币)扩建FC-BGA产能，目前主要向博通和意法半导体供应FC-BGA。Korea Circuit与博通签署了为期6年的长期供应合同；同时，Korea Circuit向意法半导体提供用于汽车外部传感器的FC-BGA产品，意法半导体在Korea Circuit的FC-BGA销售额中所占比例超过30%。

然而，受产业低迷影响，目前Korea Circuit的FC-BGA产线开工率下降至不足40%，加之固定成本压力大，导致净利润一直亏损，销售额表现疲软，且仍在持续中，2023年净利润亏损283亿韩元(约合1.5亿元人民币)。最近，一家韩国证券公司也指出，Korea Circuit的FC-BGA产线开工率至关重要。

2023年，Korea Circuit的合并销售额为13,322亿韩元(约合70亿元人民币)，其中PCB为7,061亿韩元(约合36.87亿元人民币)，占比53%；FPC为4,300亿韩元(约合22.46亿元人民币)，占比32.28%；半导体封装基板为1,855亿韩元(约合9.7亿元人民币)，占比13.92%；租金为106亿韩元，占比0.8%。

PCB主要在韩国安山和越南生产，2023年生产量为2,377,000㎡；半导体封装基板在韩国京畿道坡州生产，2023年生产量为370,257,000个