2024年4月9日至11日，杜邦(DuPont, NYSE: DD)在加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举办的IPC APEX博览会上展示了新产品——DuPont™ Pyralux® ML系列双面金属层压板，这是其Pyralux®层压板系列的独特补充，专为FPC和刚柔结合板而开发。这些层压板旨在优化热管理，是航空航天、国防、电动汽车、AI相关网络和其他电子设备等高可靠性市场的理想解决方案。

Pyralux® ML系列双面金属层压板▲

与其他Pyralux®产品不同，Pyralux® ML层压板含有金属合金，如铜镍(CuNi)，采用Kapton®全聚酰亚胺介电技术。这种合金提供了加热所需的热阻、改善热传导性、获得更高热输出的电阻，以及根据应用所需的热电特性。Pyralux® ML层压板提供各种电介质和箔类型、厚度以及多种金属结构，完全兼容大多数传统电路制造工艺，适用于OEM、设计师和制造商的多种产品开发需求。Pyralux® ML双面层压板目前以板材形式供应，并由杜邦电子与工业公司战略性推出。

杜邦互连解决方案层压产品全球业务总监Thean Ming Tan表示：在杜邦，我们深知层压板在支持客户所需复杂电路中的关键作用。随着Pyralux® ML的推出，我们为我们广泛的层压板产品家族增添了一项创新解决方案而感到自豪。我们致力于优化热管理和先进材料性能，以满足不断演变的航空航天、国防以及对高性能、高可靠性要求的工业应用等需求。作为材料科学和工程领域的领导者，我们致力于开发新产品和应用，突破可能的界限，我们很荣幸能参与这一重要行业。

杜邦互连解决方案应用技术经理Richard Wessel表示：随着对强大热管理能力的需求不断增长，我们创造出这种独特的层压材料，这种材料在其他地方不可获得。

IPC APEX是北美最大的PCB和封装基板展览会，今年有约430家企业参展。Pyralux® ML只是杜邦在IPC APEX博览会上展示的创新解决方案之一。其他重点产品包括：

⑴ 电镀化学品，包括铜、镍、铬和银；

⑵ 最新产品之一：Silveron™ GT-210耐用银，专为需要高导电性的电 接触应用而设计，可耐受高温，耐用性超过硬金；

⑶ 全系列Pyralux®层压电路材料；

⑷ 全聚酰亚胺FCCL，包括Pyralux® HT和Pyralux® AP，适用于需要高速、高频率和可靠性的刚柔结合板和多层FPC应用；

⑸ 基于丙烯酸的解决方案，包括Pyralux® FR和Pyralux® LF CCL，覆盖层、粘合片和板材粘合剂；

⑹ Riston®先进干膜光刻胶，成像应用中高良率、生产率和易用性的行业标准；

⑺ Interra®薄铜覆盖层压板，用于多层刚性PCB中作为嵌入式电容材料，具有业界最佳的机械强度、可靠性和电容稳定性。