3月31日，韩国PCB上市企业大德电子 (Daeduck，KOSPI:353200)宣布，已成功开发出一款尺寸是其目前生产的FC-BGA两倍的产品，宽度和长度各为100毫米，超过20层，专为封装高性能CPU和GPU而设计，瞄准AI半导体和服务器市场。

大德电子计划向主要客户供应大面积FC-BGA，致力于在人工智能和自动驾驶领域扩大市场份额。由于大面积FC-BGA可以封装更多芯片，因此具有更高的附加值。

迄今为止，商用的FC-BGA中，面积约为50毫米，高规格产品最大为80~90毫米左右，而大德电子开发了尺寸更大的产品。公司相关人士表示，大面积FC-BGA不仅可用于AI服务器上的CPU和GPU，还可应用于下一代半导体封装技术2.5D封装，有利于实现高性能计算(HPC）。

通过大尺寸FC-BGA，大德电子不仅拓展了技术实力，还扩大了业务范围，可以涉足几乎所有产品领域。此外，大德电子还计划通过融合硅电容器和嵌入式技术来迎接下一代封装市场的挑战(点此链接查看详情)。