据业内人士4月2日透露，韩国IC封装基板上市企业Simmtech（KOSDAQ:222800）为扩大存储半导体领域的业务，计划在今明两年分别投入600亿韩元，总计1200亿韩元（约6.44亿人民币）用于提升位于清州第9工厂的产能。
该工厂自2022年启动运营以来，一直运用尖端的MSAP工艺来制造高附加值产品。目前，该工厂仍有约50%的空间可供利用，这为额外的设备投资提供了充足的空间。
Simmtech计划重点提升MSAP产品线中FC-CSP（倒装芯片尺寸封装）和SiP（系统级封装）基板的生产能力，这些产品不仅盈利能力强，而且拥有巨大的增长潜力。公司已将目标对准高端市场，如固态硬盘（SSD）控制器、服务器数据缓冲芯片和Compute Express Link（CXL）控制器等，并打算利用SiP基板来增加在可穿戴市场（包括智能手表和耳机）的市场份额。
根据去年的数据，Simmtech在存储半导体领域的销售占比约为15%，公司希望通过此次投资，将销售额从1500亿韩元（约8.06亿人民币）增加到4000亿韩元（约21.48亿人民币），实现166%的增长。
此外，Simmtech还透露，计划将上月通过发行私募股权债券筹集到的200亿韩元（约合1.09亿元人民币）资金全部用于国内投资，以应对存储半导体基板需求的不断增长。
