1月31日，日本上市企业新光电气（6967.T）公布了2023年4月至12月期间的合并财务报告：销售额为1,566.38亿日元（约合75.84亿人民币），同比下降了32.6%；净利润为133.81亿日元（约合6.48亿人民币），同比下降了73.5%。

新光电气表示，主要原因是全球通货膨胀、美国对中国半导体出口的限制、地缘政治风险、PC和服务器市场状况恶化、智能手机需求减少及客户去库存等因素，导致封装基板和引线框架的需求下降。

新光电气是英特尔、AMD等芯片公司的供应商，其产品结构主要包括封装基板（占比近70%），引线框架（占比近20%），以及陶瓷静电吸盘等。

对于2023全年（2023年4月-2024年3月）的预测，新光电气预计销售额将比去年减少20%，约为2,300亿日元（约合111.37亿人民币）；净利润将减少56%，约为240亿日元（约合11.62亿人民币）。不过，目前半导体市场状况有所改善，预计1-3月的利润将有所恢复。

新光电气2022财年（2022年4月-2023年3月）的合并销售额为2863亿日元（约139亿元人民币），同比增长5.3%，其中27.3%的销售额来自Intel，12.6%来自AMD，11.3%来自Lam Research。

以下是新光电气的退市计划和未来的投资计划：

新光电气的退市计划：2023年12月，日本上市企业富士通（6702.T）宣布将其子公司新光电气工业（富士通拥有50.02%的已发行股份）出售给日本政府支持的投资公司JIC、大日本印刷DNP和三井化学等，预计收购总额约为6850亿日元（约338亿元人民币）。新光电气工业在东京证券交易所的Prime市场上市，目前市值约为7500亿日元。

JIC计划于2024年8月下旬开始实施收购要约（TOB），每股价格为5920日元，目标是取得富士通未持有的49.98%股权，收购额约3998亿日元。

股东方面，富士通将持有的新光电气股权（50.02%）以2851亿日元的价格出售给新光电气，而新光电气取得上述富士通持股的资金由JIC提供。最终的投资比例为：JIC为80%、DNP为15%、三井化学为5%。新光电气将通过TOB后成为非上市公司，然而其社长仓岛进表示，公司未来将重新上市。

新光电气的投资计划：

新光电气计划在2022年至2025年期间投资1400亿日元（约69亿元人民币），以加强封装基板的生产，将产能提升约50％。投资详情包含以下3部分内容：

①.为了应对中长期预计大幅增长的高性能计算（HPC）市场，新光电气计划在千曲工厂新建另一座新楼，生产FC-BGA产品，本次投资将获得政府补贴，项目计划总投资额533亿日元（约26亿元人民币），最高补助金额为178亿日元（约8.8亿元人民币）。产品名字为“i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）”，是该公司独特开发的用于2.5D封装的超高密度有机基板。

②.新光电气计划在新井工厂（位于新泻县妙高市）建设新工厂，强化对半导体内存高速化/大容量化的适应，生产BGA基板；

③.新光电气计划在高冈工厂（位于长野县中野市）建造新大楼并引入生产设备，以扩大半导体制造设备用的陶瓷静电吸盘的产能。