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宏锐兴计划启动二期项目!公司有与华为海思等合作



湖北省黄石市开发区·铁山区“宏锐兴封装载板项目”是黄石市首家全制程生产半导体封装载板的企业,公司自2023年初投产以来,产品产量逐月递增,生产势头持续向好。

在宏锐兴封装载板项目电镀车间,一张张载板在机械手的传送下有序完成超粗化、粘尘、预热、贴膜、蚀刻、显影等工序。该项目由惠州市宏锐兴电子有限责任公司投资建设,总投资10亿元,用地面积80,分两期建设。其中,一期项目投资6亿元,用地面积40亩,于2023年2月建成试生产。

项目与闪迪、华为海思等世界知名企业合作,主要生产TF卡BGA系列等封装载板产品,广泛应用于存储、通讯、安防领域。

项目还聘请了台湾专业团队进行技术指导和产品研发,并从韩国、德国、以色列等国家引进数控钻孔、蚀刻等先进生产设备(比如,2022从韩国引进了3VCP垂直连续电镀生产线),通过智能化系统控制、MES自动串接等工艺,辅以AOI鹰眼扫描检测系统,实现了载板行业自动化、信息化、智能化、全制程为一体的新时代工业4.0标准智能型生产。



宏锐兴湖北电子有限责任公司行政经理 曾玲说:相比传统线路板生产企业,用工需求减少70%,检测效率提升50%良品率达到99.5%以上

目前公司产品相关数据指标均达到行业领先水平,实现了高解析线路干膜、防焊干膜、增层用ICC等关键物料的自主生产,今年公司产量预计可达15万平方米,产值2亿元。

为进一步做大做强黄石宏锐兴项目,公司计划今年启动二期项目建设,项目投产后将有效缓解国内对中高端芯片载板的需求,增强湖北省集成电路产业竞争力,为全省培育壮大“光芯屏端网”万亿级产业集群提供重要支撑。


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