10月29日，日本IC封装基板制造商Ibiden（揖斐电，4062.T）宣布，为扩充AI服务器用高性能IC封装基板产能，计划追加投资约1,510亿日元（约63.83亿人民币）。此次投资以日本岐阜县大垣市的河间事业场工厂栋（Cell6）为中心，并涉及其他海外工厂，相关项目计划自2029财年起陆续启动，并逐步进入量产阶段。

今年2月，Ibiden已宣布投资5000亿日元（约211.43亿人民币），以河间事业场和大野事业场为中心扩充产能，计划到2028财年将生成式AI服务器相关产品的产能提升至目前的约2.5倍（按产品面积计算）。

此次追加投资主要面向高性能CPU相关IC封装基板。随着AI从模型训练向推理及智能体AI发展，相关产品需求有望增长。揖斐电与英特尔长期保持密切合作，双方从半导体开发阶段起便展开协作。河间事业场的生产厂房于2023财年建成，此前受个人电脑和通用服务器需求疲软影响，全面投产进度有所延迟。

目前，包括英伟达在内的客户对IC封装基板需求旺盛，市场供需趋紧。社长河岛浩二表示，公司增产仍无法充分满足客户需求，IC封装基板可能成为半导体生产的瓶颈。公司计划在本财年内制定进一步扩产方案，包括建设新厂房。

业绩方面，Ibiden预计，2027年3月期（2026年4月至2027年3月）合并营收将同比增长36%，达到5,650亿日元；净利润将同比增长40%，达到890亿日元，分别较此前预测上调150亿日元和50亿日元。公司表示，生成式AI服务器相关高附加值半导体零部件需求旺盛，通用服务器需求表现良好，数据中心交换机IC需求也有望增长。

2026年4月至9月，Ibiden合并营收同比增长34%至2,625亿日元；净利润同比增长75%至385亿日元。根据公司规划，到2030财年，以IC封装基板为核心的电子业务营业利润目标为2,800亿日元，全公司营业利润目标为3,000亿日元以上。