10月30日晚，A股PCB企业广东科翔电子科技股份有限公司(以下简称"科翔股份", 300903.SZ)连续发布三项公告，披露两项AI算力PCB项目投资计划，以及发行H股并赴香港联交所主板上市的计划。
一、拟投资35亿元建设惠州AI算力PCB基地
科翔股份及其全资子公司广东科翔智算科技有限公司拟在惠州大亚湾未来科技谷建设年产50万㎡AI算力印制电路板项目，总用地面积约18.4万㎡，总投资35亿元，其中固定资产投资30亿元，资金来源为自有及自筹资金。
项目分两期供地，一期约13万㎡，计划于2026年11月15日前挂牌出让；二期约5.4万㎡，计划于2026年12月31日前挂牌出让。
项目建成达产后，预计年产值45亿元，年纳税额2.21亿元。按照协议，项目须在土地交付后3个月内动工，动工后18个月内竣工、24个月内投产。
二、再投30亿元建设江西高阶HDI及高多层PCB产线
科翔股份拟在九江经济技术开发区江西科翔电子科技有限公司现有厂区旁，投资30亿元建设AI算力服务器项目，设计年产能20万㎡。
项目将新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，产品包括26层及以上高多层板(面向AI服务器主板、中背板、高速交换机等)、六阶及以上高阶HDI板(面向AI加速卡、高速存储模组、消费电子及汽车电子)，以及陶瓷混压HDI板。
项目计划投入23亿元用于工艺设备采购，包括一条MSAP半加成精细线路生产线；3亿元用于厂房及配套用房建设，1亿元用于厂房装修，另安排3亿元用于原材料储备及其他流动资金。
三、筹划发行H股，拟登陆港交所主板
除两大扩产项目外，科翔股份还审议通过了发行H股并在香港联交所主板上市的议案，拟通过境外上市提升国际品牌知名度及综合竞争力，进一步推进全球化战略。
公司表示，两大项目有助于提升其在AI算力及高端PCB领域的市场影响力。不过，相关投资仍需提交2026年第三次临时股东会审议，并办理项目备案、环评审批及建设规划许可等手续。惠州项目还需通过土地招拍挂程序取得用地。
公司同时提示，AI算力PCB技术门槛较高，项目建设、工艺验证及产能爬坡均需要时间，未来可能面临订单不足、产能利用率不及预期及产品价格下行等风险。目前暂无法预计两大项目对公司当年经营业绩的影响。
