10月19日，韩国三星电机（KOSDAQ:009150）宣布，与一家全球大型企业签订封装基板长期供应合同，合同金额约为3605亿韩元（约18.13亿人民币），供货期限为2027年1月1日至12月31日。合同金额约占三星电机2025年合并营收的3.2%。
今年5月以来，三星电机先后在元器件和封装解决方案业务领域签订长期供应合同，涉及硅电容器、AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器及封装基板等产品。截至目前，合同金额达到公司营收2.5%以上的长期供应合同已增至7项，累计金额达4.3万亿韩元（约216.29亿人民币）。
在产能建设方面，三星电机上月宣布，将投资6.78万亿韩元（约341.03亿人民币）扩大FC-BGA封装基板产能。其中，世宗工厂投资4.27万亿韩元，计划于2028年9月开始量产；越南生产基地投资2.51万亿韩元，计划于2030年6月投产。世宗工厂此次投资规模创下公司单一产品投资纪录。
三星电机表示，随着AI和高性能计算市场发展，高性能封装基板的重要性日益提升。公司将加强与客户的供应合作，构建稳定的供应体系，持续提升封装基板业务竞争力。
