芯爱科技自2021年5月落地南京江北新区以来，持续深耕高端IC基板领域，依托自主研发的AaltoFlash制程技术，突破6微米以下高精线宽工艺瓶颈，产品广泛应用于AI算力、5G通信、车载电子等核心场景，客户已覆盖海内外AI算力、高性能计算领域核心头部厂商。

在技术研发与知识产权积累方面，芯爱科技始终坚持自主创新路线。截至本次发布会举办，企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，已建立高度体系化的核心技术体系，为企业长期稳定发展提供坚实支撑。

会上，芯爱科技宣布完成超10亿元战略融资，将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代以及核心客户交付保障。

大会现场介绍了企业工厂整体设计与建设规划，通过远程连线方式举行‌P2新厂区开工启动仪式‌，披露该工厂预计2027年5月正式通线投产。同时公布P3至P5工厂的中长期建设蓝图，其中P3工厂将于2027年启动动工，2028年实现量产。