3月26日晚，A股覆铜板企业南亚新材(688519.SH)发布公告表示，拟投资12亿元建设高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目。

资金由南亚新材的全资子公司南亚新材料科技(江苏)有限公司(暂命名，最终以工商登记名称为准)自筹，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地，占地面积约217亩，建设周期预计为4年。

本项目涉及大额长期资产的投入，预计固定资产80,000万元，经测算，达产当年新增折旧摊销费用约6,576万元。本项目预计的固定资产投资占公司最近一期审计固定资产及在建工程比例为53.29%，占比较大。

公告表示，根据Prismark统计，全球2022年全球高频高速及IC封装材料等特殊覆铜板市场近44亿美元，前十大公司占全球营收比例为84%，仅有一家内资公司生益科技上榜，且市占率仅为5%。全球特殊材料高端产品市场几乎为境外企业所垄断，特别是IC封装材料，几乎为日系及韩系所掌控，内资企业占比不到3%，且以中低端产品为主。

全球2022年全球高频高速及IC封装材料等特殊覆铜板市场近44亿美元，且全球电子系统市场2022年约为24,280亿美元，到2027年将达29,120亿美元，年复合增长率将达3.7%。在人工智能、大数据、智能驾驶、新能源等新兴领域的快速发展拉动下，将充分带动高端电子材料市场需求量的增长。

目前南亚新材：①.IC载板材料：在指纹识别、摄像头模块等已在韩国重要终端获得认可；②.无芯基板用DCF材料：已获芯爱、兴斐电子、红板等下游客户认可；③.在DRAM应用领域：已完成国内重要半导体龙头企业所需样品开发准备送样。