2026年9月20日，“芯算智联”高速互联电路板制造项目暨吉安生益电子三厂动工仪式圆满举办。集团领导嘉宾、吉安生益管理层、骨干员工代表及施工方代表齐聚现场，共同见证这一重要时刻。
仪式现场
仪式上，生益电子副总经理、吉安生益电子总经理陈正清致辞，首先对各级领导、合作伙伴及全体建设者的支持表示感谢，并对三厂项目进行了详细介绍。他指出，依托二厂项目成功量产的实践经验，充分验证了公司高端产品交付实力。吉安三厂顺势动工，是企业深耕高端赛道、实现高质量发展的关键布局。他要求项目建设严守安全底线、严控工程质量、强化协同配合，高效推进项目建设，力争早日投产。
东莞市中科机电安装工程有限公司总经理肖才新作为施工方代表发言，祝贺吉安生益电子“芯算智联”项目顺利动工，并对公司给予的信任表示感谢。他表示，承建该项目既是一份荣誉，更是一份责任。施工团队将组建专业力量，统筹资源、科学规划，严守安全生产红线，严格落实质量管控，高标准推进各项施工任务。后续将与各参建单位紧密协同，紧盯工期节点，匠心打造精品工程，保障项目按期高质量交付。
生益电子总经理、吉安生益电子董事长张恭敬在致辞中表示，生益电子坚持稳健务实的投资策略，抢抓行业发展机遇，持续布局高端电路板相关业务，完善产品矩阵，强化市场竞争力。集团各重大项目的推进落地，充分展现了生益电子加速产业布局、夯实产业建设的发展态势。他表示，生益电子将把人才队伍建设放在重要位置，同时，将加强内部经验交流，借鉴成熟业务的做法，集中力量推进项目建设，助力地方产业协同发展。
生益电子董事长邓春华郑重宣布项目正式动工。这一时刻，标志着“芯算智联”项目从规划蓝图全面转入实质性建设阶段，将为公司高质量发展增添全新引擎。
项目介绍
“芯算智联”高速互联电路板制造项目计划投资总额22.57亿元（含已投入厂房），本次新增投资约21.58亿元。产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板。
该项目将分阶段建设，全部建成后设计产能44.59万平方米/年，将扩大公司HDI产品产能和经营规模，进一步提升公司行业竞争力。未来，吉安生益电子将稳步推进项目建设，坚持技术创新，深耕高端印制线路板赛道，为集团高质量发展持续注入新动能。
