根据韩国封装基板制造商大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)近日披露的2026年半年度报告，公司合并口径下的非流动合同负债(即从客户处提前收取的长期预收款)从2025年末的67.615亿韩元增至2026年6月底的548.2831亿韩元(约合2.6亿人民币)，增幅约711%，金额增加超过480亿韩元，仅半年时间便增长至约8.1倍。
非流动合同负债的大幅增长，意味着客户不仅提前锁定未来将交付的产品，还支付了相应货款，被业内视为半导体用封装见需求快速增长的重要信号。
合同负债是指企业在履行产品或服务交付义务前，从客户处提前收取的款项。由于相关产品尚未交付，在会计处理上暂时计入负债，待产品实际交付后，再按照履约进度将相应金额确认为营业收入。
合同负债增加，意味着未来将确认收入的产品数量已经被客户提前预订，因此具有一定的未来需求先行指标意义。
尤其值得注意的是，此次大幅增长的主要是交付周期超过1年的长期(非流动)预收款，而不是在1年内完成交付的短期(流动)预收款。同期，大德电子短期预收款反而从283亿韩元下降至174亿韩元(约合0.8亿人民币)。
这表明，公司合同负债结构正在由短期订单向长期订单转移，也意味着大德电子已经锁定了一部分需要在较长周期内持续交付的产品需求。
大德电子生产的FC-BGA▲
7月20日，大德电子召开董事会，决议将投资4970亿韩元(约合23亿人民币)建设半导体封装基板生产设施及配套基础设施，投资期限为2026年7月20日至2027年12月31日。此次投资金额约占公司净资产的55.39%，资金来源为自有资金及外部融资。
从业绩来看，需求增长也已经转化为营收和利润的明显改善。2026年上半年，大德电子合并口径营业收入达到7472亿韩元(约合35.6亿人民币)，较去年同期的4612亿韩元增长62%；营业利润达到1215亿韩元，而去年同期为43亿韩元营业亏损，实现扭亏为盈。公司表示，业绩改善主要得益于出口型PCB平均销售价格上涨以及市场需求回暖，营收规模和盈利能力均明显提升。
大德电子总部及FC-BGA生产工厂▲
值得注意的是，大德电子需求增长还体现在一项较为罕见的提供抵押担保行为上。
今年上半年，大德电子新增以账面价值197.9809亿韩元(约合1亿人民币)的土地及建筑物作为抵押物。不过，公司披露此次抵押的目的并非传统的“借款担保”，而是“合同负债担保”，该抵押物设定的最高债权额为1122.3745亿韩元。
此前，大德电子提供的土地、特定存款等担保主要用于借款担保，而此次则是通过土地及建筑物为客户预付款提供保障。
相比贷款融资，以房地产为客户预付款提供担保并不常见。因此，这一安排或意味着相关交易规模较大，或者客户要求大德电子提供较强的履约保障。
此前收到的预收款已经有部分转化为销售收入。今年上半年公司将期初合同负债实际确认收入的金额为142.8681亿韩元(约合0.7亿人民币)，这表明此前预订的产品正在随着后续交付逐步转化为销售收入。
不过，大德电子并未在半年度报告中披露上述预收款具体来自哪一家客户，也未公开相关合同的具体金额、期限以及产品类型。
大德电子相关负责人表示：“近期随着基板需求增加，行业整体都在通过与客户签订长期供货合同，对产能和供应量进行协调，这已经成为一种趋势。”
从长期合同负债大幅增长，到4970亿韩元扩产计划，再到营收和利润快速增长，大德电子正在通过“订单锁定+产能扩张”的方式，积极应对AI、服务器及高性能计算等领域带动的高端半导体封装基板需求增长。
