7月20日，韩国上市FPC/RFPCB制造商New Flex(KOSDAQ:085670)召开董事会，决定将位于韩国安山市的工厂土地及厂房出售给大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)，交易金额为528亿韩元(约合2.44亿人民币)，约占New Flex截至2025年末合并资产总额的32.1%。

这是继今年5月创始人林宇贤卸任代表理事、长子林时渊接任单独代表理事后，仅2个月作出的首项重大经营决策。New Flex计划通过此次资产出售盘活韩国闲置制造资产，并将回笼资金重点投向越南工厂扩建及新增生产工艺等海外资本支出，进一步提升制造成本竞争力。

此次出售的资产位于韩国京畿道安山市檀园区新吉洞1055号，包括工厂用地及厂房，土地面积约1.75万㎡，建筑面积约4.15万㎡。根据协议，52.8亿韩元定金已于签约当日支付，剩余475.2亿韩元尾款预计于9月4日支付完成。

据了解，此次资产出售是在公司生产基地全面转移至越南后的优化举措。目前，New Flex已停止韩国本土产品制造，所有生产基地均已迁至越南运营，韩国工厂仅保留总部办公功能。恰逢大德电子有工厂用地需求，双方最终促成此次交易。

New Flex表示，本次出售所得528亿韩元资金将主要用于越南生产基地升级及新增生产工艺投资。

此次交易还将显著改善公司的财务流动性和资本结构。截至2026年Q1末，New Flex合并口径总借款为224亿韩元，现金及现金等价物与短期金融产品合计仅135亿韩元。随着9月份逾500亿韩元资金到账，公司不仅将大幅提升偿债能力，还有望摆脱净负债状态，转向更为稳健的净现金结构。

近年来，New Flex持续推进以越南为核心的生产布局。今年第一季度，公司实现合并营业收入350亿韩元，营业利润3亿韩元。其中，主要子公司越南Vina New Flex实现营业收入334亿韩元，贡献了集团95%以上的营业收入。相比之下，韩国总部(单体口径)营业收入仅138亿韩元，并录得8亿韩元营业亏损。

值得关注的是，此次重大资产重组恰逢公司管理层完成新老交接，也成为第二代管理团队正式掌舵后的首项重大经营成果。今年5月，创始人林宇贤辞去代表理事职务，公司由自2021年起担任共同代表理事的长子林时渊正式转为单独代表理事体制。而此次出售安山工厂、加码越南投资，也成为林时渊独立执掌公司后仅两个月交出的首份重要成绩单。

公司表示，虽然此次交易是林时渊单独执掌后的首项重大成果，但公司的整体经营战略并未发生改变。作为年轻一代管理者，他正从多个维度积极布局公司未来增长方向，持续探索新的发展机会。

New Flex第二代兄弟共同经营格局也正式形成。目前，公司已形成由1978年出生的长子林时渊负责整体经营，由1982年出生的次子林东渊负责经营支援及采购业务的管理架构。

截至2026年第一季度末，林时渊与林东渊兄弟二人的持股比例均为1.8%。随着兄弟二人共同走向公司管理前台，未来接班格局仍将取决于创始人林宇贤持有的7.76%股份如何安排。

对于市场关注的接班计划，公司回应称，目前关于股权传承及接班事宜尚未作出任何决定。