7月22日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)表示，公司正与多家全球大型科技企业就长期供货协议(LTA，Long-Term Agreement)展开协商，涉及FC-BGA、FC-CSP及存储器封装基板等产品。受客户持续提出扩产需求推动，相关协议预计将于今年内完成签署。
大德电子相关负责人表示：目前LTA谈判已进入收尾阶段。随着客户陆续提出通过签订LTA及支付预付款支持产能扩张的需求，公司正综合评估现有产能、投资规模及扩产计划，以确定可承接的供货规模。部分客户还同步就多个产品项目展开合作洽谈。由于客户需求已超过公司现阶段可承接能力，大德电子正根据产能规划和战略布局，有选择性地推进合作谈判。
LTA是指客户承诺在未来数年内采购一定数量产品的长期供货协议。通常双方会通过谅解备忘录(MOU)或正式合同，提前约定采购数量、供货周期及合作条件。对于客户而言，LTA有助于提前锁定产能，保障未来稳定供货；而对于基板厂商而言，则能够在锁定长期订单的基础上，更有计划地推进产能扩张和资本投入。
目前，大德电子正利用客户预付款及公司自有资金，加快推进大规模产能扩建，以满足不断增长的高端半导体封装基板市场需求。
