该项目拟落户江苏苏州工业园区，计划购置土地建设新基地，意向投资金额约50亿元人民币。项目将围绕AI高性能算力、先进半导体封装等领域所需的高端电子材料展开研发与生产，进一步提升生益科技在高性能覆铜板及先进半导体基材领域的产能布局。

生益科技表示，此次项目建设将进一步强化公司对高性能电子材料市场需求的响应能力，为AI算力及新一代电子产业发展提供材料支撑。

生益科技成立于1985年，总部位于广东东莞，长期专注于覆铜板及电子材料研发制造，目前已在咸阳、苏州、常熟、南通、九江以及泰国设有生产基地，并在全球多个地区建立销售及服务网络。