根据投资计划，三星电机将于2040年前向釜山工厂投资约15万亿韩元（约664.5亿人民币），重点建设AI数据中心服务器用高性能封装基板生产线，并配套建设高附加值多层陶瓷电容器（MLCC）生产线及研发中心。

三星电机投资并非仅限于釜山。7月2日，公司宣布将向世宗工厂投资约8万亿韩元（约356亿人民币），用于扩充AI服务器封装基板产能并提升研发能力。到2040年，公司在釜山和世宗两大基地的累计投资将达到23万亿韩元（约1023.5亿人民币）。其中，世宗工厂将作为人工智能服务器基板生产的核心枢纽，而釜山工厂则将成为高性能封装基板和高附加值多层陶瓷电容器的量产及下一代研发中心。

此次投资规模远超三星电机以往资本支出。数据显示，公司过去10年累计资本投资约10.29万亿韩元，而本轮中长期投资超过过去10年投资总额的两倍。业内认为，此举旨在应对AI基础设施快速扩张及先进半导体封装需求持续增长，进一步提升三星电机在AI服务器封装基板领域的竞争力。