2026年6月26日，生益电子(688183.SH)旗下吉安生益电子智能制造高多层算力电路板项目投产仪式举行。井冈山经开区相关领导、生益电子管理团队及员工代表共同出席，见证项目正式投产。

该项目是生益电子布局高端PCB市场、抢抓AI算力产业发展机遇的重要战略项目。

生益电子副总经理、吉安生益电子总经理陈正清在致辞中介绍了项目建设情况。他表示，项目自启动以来克服多重挑战，离不开各方支持与团队努力。

吉安生益电子智能制造高多层算力电路板项目正式投产，是公司扩充中高端PCB产能、完善产业布局的重要举措。未来，项目将持续推进产能提升与智能制造升级，打造高端PCB智慧工厂标杆。

生益电子总经理、吉安生益电子董事长张恭敬在致辞中，对支持项目建设的各级部门及合作单位表示感谢，并肯定了吉安团队在项目建设阶段展现出的执行力与攻坚能力。

他表示，该项目是公司抢抓高端市场、优化产品结构、提升核心竞争力的重要布局。未来，吉安团队将持续推进项目建设，加快实现投产达效，更好满足客户需求。

井冈区党工委委员、管委会副主任胡向学在致辞中表示，吉安生益电子智能制造高多层算力电路板项目顺利投产，将进一步推动区域电子信息产业升级。

他介绍，吉安生益电子自2018年落户以来快速发展，2025年实现营收12.56亿元，并获评国家高新技术企业等荣誉。该项目符合新质生产力发展方向，将助力井冈区电子信息产业集群建设。

随后，现场举行推杆启动仪式，标志着项目正式进入投产阶段。

吉安生益电子智能制造高多层算力电路板项目位于江西井冈山经开区，总投资约20亿元(含厂房等)，分两阶段建设。

项目一期于2025年8月启动，2026年6月投产；二期正在建设中。项目全部建成后，预计年产高多层电路板70万㎡，产品面向中高端PCB市场。

随着AI服务器、高性能计算等需求增长，高多层PCB市场持续扩张。项目投产后，将进一步提升生益电子中高端PCB产能布局，增强公司在AI算力相关PCB领域的竞争力。