该项目总投资1.3亿美元(约合8.8人民币)，位于TTM拥有超过60年制造历史的锡拉丘兹园区内，占地约21.5万平方英尺(约2万㎡)。新工厂是美国首批专门面向Ultra-HDI PCB及先进封装生产而建设的制造基地之一，主要服务于航空航天与国防领域。

此次投资预计将新增最多400个工程技术及制造岗位，使TTM在纽约州中部地区的员工总数增至约1000人，进一步巩固当地作为美国先进微电子制造中心的重要地位。

TTM执行副总裁兼航空航天与国防事业部总裁Cathie Gridley表示：“这不仅仅是一座工厂，更体现了美国国防制造业未来的发展方向。我们的国防客户需要可信赖的本土超高密度互连制造能力，以满足全球最严苛项目的要求。今天，我们将这种能力带回美国。本次投资将强化美国微电子供应链，深化我们对纽约州中部地区的长期承诺，并使TTM能够在未来数十年持续支持下一代国防和国家安全技术的发展。”

值得关注的是，作为项目总投资的一部分，美国国防部向该工厂提供了3000万美元资金支持，以表彰其对美国国家安全的重要战略价值，以及其在推动本土微电子产业复兴中的关键作用。

该项目最早于2023年11月正式公布。2024年10月，纽约州州长Kathy Hochul曾出席项目钢梁签字仪式。此次工厂正式投产，标志着TTM在美国高端PCB及先进封装领域的战略布局迈入新阶段。

业内认为，该项目的落成反映出美国正在加速推动高阶HDI及先进封装制造能力回流本土，减少对亚洲供应链的依赖。随着人工智能、高性能计算、卫星通信及国防电子市场持续增长，Ultra-HDI技术正成为全球PCB产业竞争的重要制高点。