为进一步扩大海外生产布局，韩国FPC厂商Interflex于6月15日召开董事会会议，审议通过向其越南子公司Korea Circuit Vina增资1800万美元(约合273.672亿韩元、1.2亿元人民币)的议案。该项投资预计于6月19日完成，投资金额约占Interflex最近一期净资产的8.61%。

Korea Circuit Vina由韩国上市PCB企业Korea Circuit(KOSPI：007810)于2020年在越南设立，主要从事PCB制造业务，成立初期为Korea Circuit的全资子公司。2025年，Korea Circuit将其持有的83.58%股权转让给Interflex，使其成为Interflex的合并报表子公司。此次增资完成后，Interflex对Korea Circuit Vina的持股比例将由83.58%提升至89.32%。

目前，Korea Circuit持有Interflex 30.56%的股份，为其第一大股东。因此，Korea Circuit Vina被归类为Korea Circuit的二级子公司。

Interflex主要生产应用于智能手机、显示器等领域的FPC；Korea Circuit Vina则是集团在越南的重要PCB生产基地，位于越南永福省同朔产业集群。值得关注的是，Interflex此前已于2025年向Korea Circuit Vina注资2800万美元(约合1.9亿人民币)。

随着全球电子产业链持续向东南亚转移，越南正成为韩国PCB企业海外投资和产能扩张的重要目的地。