据了解，松下工业目前已在苏州设有生产基地，但主要生产半导体封装基板用材料。此次新建工厂将新增多层PCB用材料产能，产品未来将主要供应中国本地PCB制造商。为满足产品线扩充和产能提升需求，公司决定将生产基地迁至距离原工厂约20分钟车程的新址。

——苏州 新工厂——

随着AI服务器、数据中心及高速通信设备需求持续增长，高性能PCB材料市场迎来快速发展。松下工业计划在截至2030财年的五年内，将多层PCB材料产能提升至目前的两倍。目前相关产品主要在日本和中国生产。

除苏州新工厂外，松下工业今年3月4日还宣布，将在其中国广州生产基地——松下电子材料(广州)有限公司投资约75亿日元(超3亿元人民币)扩建生产线，重点生产面向AI服务器和高速通信设备的高性能覆铜板材料(MEGTRON系列)，计划2027年4月投产。此外，公司还将在泰国启用新的生产厂房。

松下工业是Panasonic Holdings(松下控股)旗下从事电子材料及电子零部件业务的核心子公司。近年来，松下控股将AI基础设施相关业务列为重点成长领域，涵盖松下工业的高性能PCB材料业务以及Panasonic Energy的储能系统业务等，并计划投入约5000亿日元推动相关业务发展，以把握AI时代带来的市场机遇。