6月4日，韩国封装基板企业LG Innotek（KOSPI:011070）在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署半导体基板工厂扩建投资谅解备忘录，推进半导体基板业务生产布局多元化，进一步提升全球供应能力。

根据规划，该项目将由LG Innotek越南子公司投资建设，预计于今年7月开工，2027年5月竣工。项目占地面积约32.4万平方米，建成后将生产RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA等半导体基板产品，主要应用于移动通信、人工智能及高性能计算等领域。

扩产完成后，LG Innotek将进一步优化半导体基板业务布局。其中，韩国龟尾工厂将聚焦新技术研发、新产品量产导入及高附加值产品制造，作为全球研发及高端制造基地；越南海防工厂则主要承担规模化生产任务，形成研发与制造协同发展的双基地运营体系。

市场需求增长是LG Innotek推进扩产的重要原因。随着AI应用加速落地、5G持续普及以及高性能计算需求提升，高端半导体基板市场保持增长态势。目前，LG Innotek龟尾工厂相关产线已接近满负荷运转，公司计划通过新增产能满足未来市场需求。

在推进海外扩产的同时，LG Innotek也正考虑扩大韩国国内投资。此前，公司已与庆尚北道龟尾市签署总额6000亿韩元（约26.34亿人民币）的投资协议，以强化封装业务竞争力。随着半导体基板市场需求持续增长，公司正研究进一步追加投资的可能性。

LG Innotek首席执行官文赫洙表示，封装解决方案业务是公司未来的核心增长引擎。公司计划通过双生产基地战略，到2030年将该业务销售额提升至3万亿韩元（约131.7亿人民币）以上，并将其盈利贡献提升至与光学解决方案业务相当的水平。