近日，PCB材料商睿龙材料科技无锡股份有限公司完成IPO上市辅导工作，正式进入“辅导验收”阶段，冲刺北交所上市进程进一步提速。

据悉，2024年1月16日，睿龙科技与国泰海通签署上市辅导协议，自2024年1月16日至2026年5月28日期间，累计开展9期辅导工作。

公司计划登陆北京证券交易所，并已于2025年7月通过北交所“绿色通道+直联审核”机制同步申报挂牌与上市，成为全国首批采用该创新审核机制的企业之一。目前，睿龙材料科技已在新三板创新层挂牌，证券代码为874818。

睿龙材料科技无锡股份有限公司成立于2016年，位于江苏省无锡市，是一家专注于高端覆铜板CCL及半固化片PP研发、制造与销售的国家级高新技术企业，在电子基材领域具备较为成熟的技术积累与产品体系。

公司以“先进互联解决方案服务商”为发展定位，融合材料科学与电子应用技术，持续推动PCB基础材料性能升级与产业创新。

在研发与制造方面，公司拥有20年以上行业经验的技术团队，并配备国际先进的研发、生产及检测设备，形成覆盖多类高端材料的产品体系，包括PTFE/碳氢高频材料、BT封装基板材料、PPO高速材料、环氧中高Tg材料等。

其产品广泛应用于计算机、通信、医疗、汽车电子及工业控制等高端民用领域，同时也深度参与卫星通信、相控阵雷达、航空防撞系统及联合战术无线电系统等国防与航天项目，成为多项国家级重大工程及5G基站建设的重要基础材料供应商。