据韩国行业消息人士6月2日透露，韩国封装基板企业LG Innotek(KOSPI:011070)正积极推进进入英特尔先进封装技术EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥)所需半导体基板市场。

据了解，LG Innotek目前已向SK海力士提供EMIB用FC-BGA基板样品，并与其共同开展技术开发工作，目标是进入英特尔2.5D先进封装基板供应链。对于存储器巨头SK海力士而言，与LG Innotek的合作有助于研究和验证高带宽存储器(HBM)在EMIB架构下的性能表现及应用特性。

2.5D封装是在芯片与基板之间增加一层薄膜状中介层(Interposer)的先进封装技术。与传统仅采用封装基板的方案相比，2.5D封装能够实现更高密度的电路互连，因此在人工智能AI和高性能计算HPC等领域需求快速增长。

为进一步提升2.5D封装的成本效益，英特尔开发了自主先进封装技术EMIB。与传统大面积Interposer方案不同，EMIB通过嵌入式微型硅桥(Silicon Bridge)实现芯片之间的高速互连，仅在需要连接的区域部署硅桥，从而提高设计灵活性并降低制造成本。

目前，EMIB半导体基板供应商主要包括日本的揖斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko)、台湾的欣兴(Unimicron)以及奥地利的奥特斯(AT&S)。

业内人士指出，EMIB基板虽然同样基于高性能封装基板FC-BGA技术，但由于需要在基板内部嵌入硅桥结构，因此在设计、制造和良率控制方面均面临更高技术门槛，被视为当前封装基板领域最具挑战性的产品之一。

LG Innotek能否最终进入英特尔EMIB基板供应链，目前仍存在较大不确定性。原因在于，其向SK海力士提供的产品目前仍属于工程样品阶段，距离量产认证尚有较长距离。

作为FC-BGA市场的后起之秀，LG Innotek在技术积累和市场份额方面仍落后于行业领先厂商。事实上，公司目前尚未进入对大尺寸、高层数和高规格要求极高的服务器用FC-BGA市场。

此外，EMIB基板量产不仅需要突破技术难关，还需要建设专用生产线并投入巨额资本支出。在现有供应链已经由揖斐电、新光电气、欣兴电子和AT&S等企业占据的背景下，LG Innotek若想成功切入这一高端市场，仍需跨越技术验证、客户认证及产能投资等多重挑战。