项目总投资约1.5亿美元（约合10.2亿人民币），注册资本5000万美元，预计2028年投产。这是新加坡高德集团旗下高德（江苏）电子科技股份有限公司扎根锡山23年后的又一次战略加码。

项目将打造mSAP等生产线，其工艺主要服务于高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。项目建成投产后，将为当地建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。

新加坡高德集团是世界印刷线路板行业的关键企业和全球性供应商，其无锡基地经过多年发展，已研发生产多个主导产品，超细线路板市场占有率位居全国前列。