在工厂投资方面屡屡经历挫折的日本封装基板龙头企业Ibiden(揖斐电, 4062.T)，如今再次迈出了第三次巨额投资的步伐。2026财年至2028财年3年间，公司计划投入约5000亿日元(约合218亿人民币)进行扩产，向其河间工厂、大野工厂追加设备投资。

Ibiden河间工厂6号厂房

虽然这笔投资并非单一年度支出，但其规模已远超公司预计的2025财年4200亿日元销售额，堪称庞大。

值得注意的是，这笔巨额投资的资金来源极具特色——相当一部分将通过客户的预付款筹措。Ibiden的大客户包括半导体巨头英特尔(Intel)和英伟达(NVIDIA)。

据披露，5000亿日元投资中约2200亿日元来自英特尔，其余2800亿日元由英伟达提供，均以预收款形式支付。Ibiden则利用这笔资金进行设备采购，实现了在几个月前仍因新工厂(面向英特尔建设的)几乎无法运转而困扰的情况的彻底改观。

Ibiden大野工厂

这一模式背后的逻辑在于，英伟达与英特尔对封装基板的需求规模呈现数量级增长，远超以往水平，从而彻底改变了Ibiden在谈判中的地位。两大客户以现金换取“确定性产能”，使Ibiden能够在保障订单的同时，推动大规模投资落地。