据SK证券3月20日发布的报告，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)计划自今年下半年启动越南第二工厂建设，总投资最高达2000亿韩元(约合9亿人民币)，约为正在建设的第一工厂投资额(约500亿韩元)的4倍。

此次大规模扩产是基于下一代存储市场的快速增长。随着服务器用DDR5，以及eSSD、SOCAMM、LPCAMM等新型封装产品需求增加，模块PCB供给不足问题正在加剧。业内普遍认为，供需紧张已从2025年初开始显现。

越南二工厂将建设为具备PCB全制程能力的完整工厂，预计2027年底完工，届时公司模块PCB月产能将由目前的2万㎡提升至约4万㎡，实现翻倍增长，并有望自2028年起贡献业绩。

同时，投资约500亿韩元的越南一工厂预计最早于今年Q2末投产，并在下半年开始贡献收入。叠加韩国安山二工厂扩建，预计公司今年下半年整体产能将提升约20%至25%。

TLB越南第一工厂

SK证券预计，TLB的销售额将从2025年的2580亿韩元增长至2027年的4110亿韩元(约合19亿人民币)，同期营业利润将从260亿韩元大幅增长至810亿韩元。