泰国厂定位为AI高阶PCB制造基地，目前已进入试产阶段，稼动率约60%，试产良率符合预期，预计2026年泰国厂营收占集团约20%，2027年有望提升至50%—60%。泰国厂目标今年Q4实现单季损益两平，并逐步迈向全年转亏为盈。

泰国厂下半年出货产品将以20—30层、甚至40层以上高阶多层板及HDI板为主。GPU板预计2026年Q2末小量生产、Q3正式量产；ASIC与交换机(Switch)板预计2026年Q4放量。随着AI产品逐步量产，泰国厂产能有望逐步满载，单月产值约25亿元新台币，全年产值可达300亿元新台币。

目前定颖的昆山与黄石两大生产基地月产值约20亿元新台币，产能利用率维持85%—90%的高位水平。

刘国瑾表示，近期CCL等材料价格有所上涨，公司已与客户协商共同分担成本。目前高阶材料供应稳定，暂无调涨高阶PCB产品价格的计划。他指出，由于AI PCB设计复杂、层数更高且加工周期更长，毛利率相对较好，有助抵消部分成本上升压力。

定颖2025年合并营收为194.53亿元新台币(约合42亿元人民币)，同比增长9.4%，创历史新高；但受费用增加及新产能爬坡影响，归母净利润为7.49亿元新台币(约合1.6亿元人民币)。

公司表示，2025年营收增长主要受益于HDI板需求强劲，全年HDI营收增长26%，收入占比由32%提升至37%。目前公司订单能见度约1.5个月。