3月6日晚间，沪电股份(002463.SZ)发布公告称，公司当日召开董事会会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。

公司全资子公司昆山沪利微电有限公司(简称“沪利微电”)拟投资建设本项目，并计划与昆山经济技术开发区管理委员会签署投资协议书。甲方: 昆山经济技术开发区管理委员会，乙方: 昆山沪利微电有限公司。

根据公告，该项目计划新增总投资约55亿元(自有资金或自筹资金)，其中固定资产投资约45亿元，主要生产高层数、高频高速、高密度互连及高通流印制电路板，项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。项目计划分三期实施：

①.一期项目固定资产投资约10亿元，在已完成收购的昆山先创电子有限公司厂区内继续追加投资建设，达产后预计年新增工业产值约10亿元。

②.二期项目固定资产投资约10亿元，拟收购昆山综合保税区内约67亩土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，达产后预计年新增工业产值约10亿元。

同时在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元(包含在二期总投资金额内)。沪利微电还将出资2亿元设立全资子公司用于污水处理等配套设施建设。甲方承诺积极协调相关部门，争取于2026年3月31日前完成相关资产挂牌。

③.三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155亩土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元，达产后预计年新增工业产值约45亿元。甲方承诺协调相关部门争取于2026年6月30日前完成资产挂牌。

除土地及建筑物收购和污水处理设施建设外，其余投资主要用于购置生产设备、新建生产厂房及相关配套工程。

在政策支持方面，①.昆山经开区将以沪利微电2025年度工业产值为基准，对经确认的年度工业产值超出基准部分给予3‰奖励，5年累计奖励总额不超过2000万元；②.同时对新增设备投资按实际审计金额给予10%奖励，5年累计奖励总额不超过4000万元。相关奖励按年度核算，原则上于每年第一季度前完成上一年度奖励资金兑付。

沪电股份表示，本项目将进一步扩大高端PCB产能，以匹配高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期需求，提升公司核心竞争力。同时提示，本项目仍需取得工商、发改、环评等相关审批，且二期、三期土地取得及建设进度存在一定不确定性。

另外，值得注意的事，今年1月12日，沪电股份总投资3亿美元的“高密度光电集成线路板项目”签约落户江苏省常州市金坛区，计划在当地设立全资子公司作为投资主体，注册资本为1亿美元，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台。

本项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入20亿人民币。计划分两期实施：一期拟投资1亿美元，租赁胜伟策电子(江苏)有限公司现有厂房约5万㎡；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元，拟新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万㎡。

由此可见，沪电股份正持续加码江苏地区产业布局，计划投资规模已达到数十亿美元级别。业内人士认为，江苏作为国内电子信息产业和PCB产业链最为集中的区域之一，在产业配套、人才储备及营商环境等方面具有明显优势。