据业界3月11日最新消息，全球排名第一的半导体基板企业Ibiden正在探索半导体封装用玻璃基板技术。

这表明Ibiden对半导体封装用的玻璃基板表现出了浓厚的兴趣。尽管尚未有公司开始大规模生产玻璃基板，但在英特尔的带领下，业界对玻璃基板的关注日益增加。

据HNPCA小编获悉，早在去年10月下旬，Ibiden通过2023财年上半年(2023年4月至2024年3月)的业绩数据，将玻璃基板纳入其下一代研发活动(R&D)中。Ibiden去年10月介绍的玻璃芯基板的图片与日本另一家半导体基板企业新光电气的方法相似。

玻璃芯基板的杨氏模量(Young's Modulus，弹性模量)为传统有机材料的4倍，达到70~80，因此具有不易弯曲的特性。玻璃基板表面光滑，有利于形成微细电路，并且信号损失低。预计玻璃基板将主要用于装载服务器CPU、AI加速器等高性能半导体的高端产品。

一位行业相关人士表示：未来高端服务器板将扩大至100x100mm，而传统树脂基板的方式已达到70x70mm的极限，为了适应100x100mm尺寸的服务器板，可能需要采用玻璃基板。预计玻璃基板将采用600x600mm的玻璃圆盘，其厚度将在0.5mm左右。尽管玻璃基板中的芯材由树脂变为玻璃，但填充ABF和绝缘层的一系列工艺很可能与现有方法类似。

Ibiden处于探索玻璃基板技术阶段的事实表明，传统半导体基板行业对玻璃基板的兴趣正在增加。如果传统半导体基板企业进入玻璃基板市场，半导体封装市场将出现全面竞争：

①. Absolics和DNP：率先对玻璃芯基板表现出兴趣的公司包括SKC子公司Absolics和大日本印刷DNP。

Absolics位于美国佐治亚州科文顿的工厂即将竣工，预计量产时间将根据客户认证的时间确定，Absolics至今在位于韩国庆北龟尾的试验线上制作玻璃基板样品。据悉，DNP已将玻璃基板量产的目标日期定为2027年。

②.三星电机：总裁张德贤在今年初的CES上表示，我们的目标是今年建立一条玻璃基板的生产线，2025年生产样品，2026年之后开始批量生产。

③.LG Innotek：公司一位官员于今年2月份表示，我认为玻璃将成为未来半导体封装基板的主要材料，我们也在考虑开发玻璃基板。

④.欣兴电子：台湾企业欣兴电子已经从美国佐治亚理工学院封装研究中心(GT PRC)获得玻璃基板技术。

⑤. AT&S：奥地利企业AT&S最近购买了溅射设备，溅射设备用于玻璃基板的表面电镀和孔电镀。

Absolics、DNP、欣兴电子所使用的玻璃基板技术源自美国佐治亚理工学院封装研究中心(GT PRC)。GT PRC自2009年以来一直在开发玻璃基板。

日本三井正在销售一种名为“高分辨率解耦型面板”(HRDP)的玻璃载体，可用于设计线宽/线距小于2/2μm的电路。该玻璃载体可用于采购溅射设备有困难的企业进行玻璃基板研发。

目前有人认为，在小于2μm的微细电路制造中，玻璃基板可能比树脂基板更具优势；也有人认为，树脂基板在一定程度上也可以进行性能改进。但是，如果由于芯片工艺的微细化，对半导体基板微电路的要求下降到1μm水平，那么对玻璃基板的需求可能会增加。

尽管传统半导体基板企业对玻璃基板表现出兴趣，但他们仍面临许多挑战。玻璃芯基板较薄，具有形成精细电路的优势，但难以控制，导致生产良率低且成本昂贵。

行业相关人士指出：玻璃基板必须承受填充ABF和绝缘层时施加的压力，由此产生的生产效率和成本等问题。半导体基板企业正在以英特尔开发玻璃基板为主导进行研发，同时半导体基板企业之间也在相互观望。英特尔去年9月宣布，计划在2030年开始量产采用玻璃基板的半导体，英特尔正在美国亚利桑那州投资10亿美元开发玻璃基板封装技术。

编审 | King

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