2024年3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。目前，Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值。
▲Simmtech的公告截图
Simmtech计划将这笔200亿韩元的资金进行设备投资，投资期限为2024-2025年，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。据悉，Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板(SIP)的销售额占其总销售额的15%左右。
▲Simmtech的韩国工厂
公司简介：
Simmtech成立于1987年，是韩国忠清北道具有代表性的本土企业，主要产品是封装基板(78%)和Module PCB(22%)，在韩国、中国西安、日本长野和马来西亚设有生产工厂。公司于2012年获得了美光(Micron)的质量认证，并开始供应其产品，建立了合作关系。
随后，为了支持美光在中国和马来西亚的扩张，Simmtech进行了当地投资，加强了合作伙伴关系。2023年6月，美光宣布计划在古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资额达27.5亿美元。新工厂于2023年开始建设，计划在2024年底投入使用。
2024年1月10日，在印度的“活力古吉拉特全球峰会(Vibrant Gujarat Global Summit)”上，Simmtech的首席执行官Jeffery Chun宣布计划投资125亿卢比(约1.505亿美元)支持美光在该邦建设的半导体工厂。Simmtech计划在3个月内开始建设工厂。Jeffery Chun是Simmtech董事长的儿子，1月份刚刚上任CEO。
▲Simmtech的首席执行官Jeffery Chun
