7月28日，印度企业Wipro Infrastructure Engineering（WIN）宣布成立全新业务部门 ——Wipro Electronic Materials，专注于生产用于印刷电路板的高性能材料。

公司在印度卡纳塔克邦Doddaballapur建设一座的覆铜板制造工厂，占地19英亩，投资金额达50亿卢比(约合4.13亿人民币)，预计将于2026年正式投产。投产后，工厂年产能将超过600万张覆铜板及相关预浸材料，产品广泛应用于电信、汽车电子、消费电子、工业及人工智能等多个领域，预计将创造约350个就业岗位。

Wipro Electronic Materials联合创始人兼联席首席执行官Neeraj Pandita表示，公司将主要面向国内市场销售产品，同时计划在未来五年内将多达50%的产量出口至东南亚、韩国、美国和欧洲。值得一提的是，目前印度的覆铜板市场完全依赖进口，此举将大大提升印度本土供应能力。

Wipro Infrastructure Engineering是Wipro Enterprises旗下公司，总部位于印度班加罗尔，主要致力于为工业客户提供高性能的工程产品和服务，涵盖液压、航空航天、水处理、增材制造和自动化解决方案等，在四大洲拥有33家先进的制造工厂，在全球拥有500多家客户，员工人数超过6000人。