7月30日上午,台资CCL厂商腾辉-KY(6672.TW)在泰国大城府Hi-Tech工业园区隆重举行动土典礼,这标志着腾辉-KY在东南亚市场迈出关键的一步,也是腾辉-KY完善全球布局一个重要的里程碑。
开幕仪式气氛热烈,泰国工业园区管理局(IEAT)代表Mr. Wittaya Phattanasiri、中国建筑工程(泰国)有限公司总经理钱清玉、腾辉-KY董事长王有慈、执行长钟健人、董事邱奕诚及企业高管及合作伙伴齐聚一堂,共同见证了腾辉集团全球制造布局策略与提升供应链韧性新的里程碑。
新厂占地面积约3.5万平方公尺,距离曼谷机场与港口约一小时车程,地理位置优越,是公司在东南亚第一个生产基地。首座厂房预计将于2026年初投入使用,进行铜箔基板与黏合片制造,并根据市场需求扩产,预计将于2026年第1季试产,第2季度进入正式量产。
腾辉电子将持续利用集团长期优异的技术能力与少量多样客制化的生产弹性,在汽车电子、航天航空、高阶散热与高频高速基板、AI高算力应用等领域满足客户需求,并服务泰国与东南亚及欧美等客户。
腾辉-KY董事长王有慈在致辞中表示,泰国生产基地的建设将进一步优化公司全球供应链布局,全面提升产能与服务能力,为客户提供更加高效、优质的解决方案。
受到地缘政治影响,腾辉应客户要求提高供应链韧性与分散生产基地,目前除中国大陆苏州、深圳、江阴与台湾厂外,并于英国、德国、美国具有后端生产基地。
着眼于众多印刷电路板领导厂商选择泰国为主要生产据点,具有成熟的上中下游产业链,同时泰国亦为国际汽车制造重镇具备完整供应链,腾辉电子选择泰国做为进军东南亚市场的重要据点。
未来泰国厂投产后,除了持续保持公司散热金属基板材料长期的领先地位外,更可望在车头灯市场、非照明类散热应用、超高频雷达与航空航天应用等领域提高市场渗透率,同时为全球PCB和OEM客户提供更即时的设计服务与产品创新升级机会。