2025年7月14日，奥士康科技股份有限公司广东基地高多层板&高阶HDI板厂动土奠基仪式在广东肇庆隆重举行。此次项目启动，标志着奥士康在高端印制电路板领域战略布局的关键落子，正式迈入发展新纪元。
公司董事长程涌先生、股份公司联合创始人贺波女士、总经理贺梓修先生及各基地、中心负责人等嘉宾齐聚现场，共同见证这一具有里程碑意义的重要时刻。
上午9点28分吉时，奠基仪式以传统庄重的祭拜仪式正式拉开序幕。奥士康领导与嘉宾共同虔诚祈福，寄望新工厂建设顺利推进，早日投产达效。
随后，程嵩歧总、贺梓修总、程涌董事长依次登台致辞。他们在发言中满怀激情地表达了对项目的坚定信心与美好期望，并深度解析了高多层板与高阶HDI板在当前电子信息产业飞速发展中的战略地位。AI算力、高端服务器、智能终端等前沿领域对先进PCB产品的需求持续攀升，此次项目建设正是奥士康抢占高端市场制高点、增强核心技术实力、实现战略升级转型的关键之举。
程嵩歧总致辞时表示，今天的奠基仪式对他本人、对奥士康而言意义非凡。从小在公司成长，他亲眼见证了企业从艰难起步到迈向现代化的全过程。去年，他也深入一线，从最基础的工序做起，切身体会到制造工作的不易，也更加理解了团队的韧性与凝聚力。
此次喜珍电路第二工厂高多层与高阶HDI项目的启动，不仅是一次新建工厂，更是公司战略升级、迈向高端制造的重要起点。不同于以往以产能扩张为导向的建设，这一次是基于未来趋势的主动布局。
当前行业环境深刻变化，消费电子趋于饱和，而汽车电子、AI与通信基础设施迅速崛起，对PCB提出更高要求。在此背景下，公司必须摆脱传统低价高量的竞争思维，主动革新，重新定位，抢占未来发展先机。
新工厂将导入智能设备与自动化系统，部署先进制程，并构建更具响应力的管理体系。这不仅是一次技术升级，更是为未来五年、十年甚至更长远发展打下坚实基础，真正实现制造能力向核心竞争力的转化。
最后。他感谢所有给予支持的领导、同仁和伙伴，是大家让战略蓝图一步步成为现实。他也将以此次动土为新起点，勇于担当、持续学习，与大家携手将第二工厂打造为无愧时代与土地的高起点工程。期待未来，稳住方向，共奔远方。
贺梓修总满怀热忱地回顾了奥士康从探索HDI技术到实现重大突破的历程，并肯定了团队在此过程中的突出表现。他强调，此次奠基是奥士康向高密度互联、高阶HDI、算力产品全面进阶的重要时刻，更是奥士康向外向上、自主改革的第一步，从AnyLayer（任意层互联），到未来迈向MSAP类载板的全新赛道，我们面临前所未有的技术难度与人才挑战。但也正是这些挑战，推动我们不断革新、持续前行。
新工厂不仅承载着战略愿景，更是开启奥士康智能制造、高端化转型的重要起点。未来，我们将导入先进设备，建设更具响应力的组织体系，打下未来五年、十年发展的核心根基。
我相信，AI的战场才刚刚开始。让我们以今天为起点，肩负使命，迎难而上，把这座工厂建成真正展示实力、引领未来的标杆工厂。
程涌董事长致辞时表示，高多层板与高阶HDI板厂不仅是满足客户需求、强化产能布局的战略举措，也承载着各界的殷切期望。
他指出，项目筹备期间，IE、技术研发及销售团队协同发力，完成了全面规划与认证工作。新工厂将依托公司在肇庆基地的经验积累，面向更高端、更复杂的产品市场，为奥士康技术升级和未来发展提供有力支撑。
新工厂还将融合奥士康自研核心技术，积极践行ESG理念，力争打造无污水、无固废、无废气排放的绿色“未来工厂”，并具备多品种、小批量、高难度订单的交付能力。
程涌董事长最后表示，期待一年后，一座高科技、现代化、环保型的新工厂在此崛起，持续为客户创造价值，引领行业发展。
三位领导的致辞为在场嘉宾描绘出一幅高端制造与技术跃升交汇的宏伟蓝图，大家对公司未来的发展充满期待与信心。
在万众瞩目之下，动土奠基环节迎来高潮。董事长程涌先生、联合创始人贺波女士、总经理贺梓修先生、程嵩歧总及多位管理层代表共同挥铲培土，礼炮齐鸣，掌声雷动，现场氛围热烈而庄重。扬起的每一抔泥土，不仅象征着项目的希望与起航，更寓意着奥士康在高端PCB制造领域深耕拓展的坚定步伐。
这一刻，不只是土地的破土动工，更是奥士康进军高多层板与高阶HDI板技术高地的全新起点。
仪式结束后，与会嘉宾合影留念，定格这一具有历史意义的重要时刻，铭记奥士康以智造之势开启新征途的荣耀启幕。
此次奠基仪式的圆满举行，不仅是奥士康发展历程中的又一重要里程碑，更是其以科技创新为驱动、以产业升级为方向，破局奋进、再攀高峰的战略实践。新工厂的建设将进一步巩固奥士康在高端PCB领域的竞争优势，为中国电子信息产业链向更高附加值、更高技术密集型环节跃升注入强劲动能。
随着金铲落地、礼炮回响，奥士康正以破界之势扬帆起航，在迈向全球价值链顶端的征途中，开启属于自己的下一个“黄金时代”。
