近日，毅嘉科技马来西亚有限公司在马来西亚居林举行了主体结构封顶仪式。

毅嘉(2402.TW)马来西亚新厂位于居林市高科技园区，占地面积29,607㎡，建筑面积55,181㎡，新厂产品包括PCB/PCBA/精密机构件，预计2025年第四季量产，未来5年内将挹注40亿~50亿新台币的营业额。

其产品应用市场包括光通讯、智慧座舱以及储能系统BMS，其中又会以光通讯为重，主要做光通讯模块的组装；毅嘉表示，光通讯产品并非新业务，目前在苏州厂就已在生产，但因应客户非中要求，未来会以马来西亚厂就地服务。

楷德电子工程设计有限公司(KIDE)为该项目提供EPC服务。项目自开工至封顶，参建人数最高达1100人，累计已完成90万安全工时。封顶仪式上，毅嘉科技代表充分肯定KIDE项目团队克服当地雨季持续、高温作业等不利因素，组织施工有效，最终较原定计划提前11天完成主体结构封顶节点，实现项目阶段目标。