IC基板厂商景硕(3189.TW)预计将于2025年下半年正式加入英伟达AI芯片GB200相关ABF载板的出货与GB300的小量产，GB200第一波载板供应商以日商为主要份额，景硕今年上半年尚未有GB200出货，但预计将于第三季起开始出货GB200相关载板，GB300则在下半年参与合作并小量产，后续放量可望逐步挹注营运动能。
景硕下半年开始出货AI服务器产品后，毛利率相对具吸引力，也对产能利用率与产品组合有帮助。
展望第二季，ABF载板仍为三大产品线中成长力道最强者，主要受惠于NVIDIA新一代显卡NV50系列推升整体显卡载板需求，相关需求热度预期将延续全年，成为ABF主要支撑来源之一。
在产能策略上，景硕今年并未进行大幅扩充，将持续提升良率与产品附加价值以强化获利结构。不过，景硕也表示，为因应长线海外客户地缘政治风险，东南亚设厂计划仍在讨论中。
景硕3月营收达31.50亿新台币(约合7.06亿人民币)，较2月成长8.1%，较去年同期成长28.9%，累计前3月营收为86.20亿新台币(约合19.31亿人民币)，年增23.2%。
