从营运表现来看，欣兴受惠于NVIDIA Blackwell GPU系列产品逐月放量出货，带动3月营收回升至106.1亿新台币，创下近五个月新高，进而推升整体季度营收表现优于市场预期。此次优于预期的主因包括ABF载板与HDI需求稳健增长，以及新建光复厂提前投产并展现优异良率。

展望第二季，公司对于整体市况持保守看法，主因在于能见度不足、美中贸易关系不确定性、以及潜在关税政策变动等外部风险，短期订单动能可能趋于保守。然而，业内普遍认为，AI与高速运算的长期成长趋势不变，欣兴下半年营运有望在云端服务供应商(CSP)与特殊应用芯片(ASIC)需求带动下持续升温。

虽然美国关税政策目前尚未对公司造成直接冲击，但欣兴对中长期地缘政治风险仍保持高度警觉。董事长曾子章曾表示，团队至今仍在研拟因应之道，尤其先前供应链要求加快前往成本较高的东南亚布局。欣兴在既有产线优化之余，亦同步检讨全球供应链策略，评估于东南亚区域进行分散布局。

产品布局方面，欣兴已稳定出货用于GB200平台的载板，并同步提前部署下一代GB300 GPU平台。尽管新平台规格尚未最终定案，公司已积极投入设备与产能扩充，力图抢占技术与市场先机。凭借在AI供应链中技术领先与产能优势，欣兴有望在中高阶板卡市场维持高度竞争力，全年营运表现可望逐季走扬。

资本支出方面，欣兴2025年规划支出186亿新台币(约41.78亿人民币)，较2024年254亿新台币有所缩减。其中，光复厂与载板相关投资达85亿新台币、泰国新厂投资36亿新台币、台湾厂区HDI与PCB制造制程优化则投入28亿新台币。

值得关注的是，欣兴位于泰国的新厂目前处于设备安装阶段，预计于2025年下半年完成验证并正式量产，产品将涵盖模组、游戏机及低轨卫星等应用领域。