近日，PCB设备商江苏影速集成电路装备股份有限公司撤回了IPO辅导备案。

江苏影速集成电路装备股份有限公司的最后一期辅导是第14期，辅导时间为2024年7月1日至9月30日。该公司于2021年3月22日在江苏证监局进行了辅导备案登记，辅导机构是申港证券股份有限公司。

今年3月3日晚，宝馨科技(002514.SZ)发布公告称，其子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司将以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”)40%股权，收购价为3.2亿元。本次交易完成后，浙江影速将成为江苏影速集成电路装备股份有限公司的控股股东。

公告显示，影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，产品涵盖PCB用LDI设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。

影速集成承担国家02专项“IC封装基板用曝光设备”项目，目前已形成从单台面曝光到自动化连线的全系列产品，可应用于高多层板、HDI板、IC载板、软板等各类端PCB的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超、瀚宇博德等台资企业。

同时，影速集成在半导体掩膜版制版领域已形成产业化应用，研发调试且通过验证的激光直写制版光刻设备光刻精度可达500nm，在最小光刻精度、定位精度、光刻均匀性等方面达到较高水平，实现了内资厂商在半导体掩膜版制版设备领域的产业化突破。影速集成技术研发人员占比为25.41%。 当前影速集成已经涉足集成电路生产制造的四大环节：掩模版制版光刻，晶圆级封装环节，晶圆生产制造环节，封装基板环节。