4月16日，江门全合精密电子有限公司（以下简称“全合精密”）新厂主楼封顶仪式在广东省江门高新区隆重举行。项目自2024年10月与冠捷建设签署工程总承包合同以来，历时半年实现主体结构完工，标志着全合精密在半导体领域的战略拓展取得关键进展。

据悉，全合精密成立于1999年，是一家致力于高精密度双面、多层板的PCB制造商，集量产、销售于一体的高科技企业。二十多年风雨兼程，公司已经在江海区成长为PCB行业最具成长性的高科技企业之一。  

新厂房将用于半导体晶圆测试板及高密度互联（HDI）产品生产，聚焦先进技术应用与市场潜力释放。半导体晶圆测试板及HDI产品技术门槛高、应用前景广阔，项目投产后将助力公司扩大在高端电子制造领域的影响力。全合精密强调，新厂将贯彻环保节能理念，引入智能化生产设备与先进工艺，推动生产效率与产品品质双提升，为大湾区电子信息产业发展注入新动能。 

新厂封顶是全合精密发展历程中的重要里程碑。公司表示，未来将秉持“全心全意，合作共赢”的价值观，携手合作伙伴加速推进厂房后续建设及产线落地，以更优质的产品与服务助力客户发展，为区域经济高质量增长贡献力量。